伴随谷歌第七代TPU的崛起，HBM市场需求或持续增长。
据韩国《朝鲜日报》等媒体报道 ，三星电子和SK海力士已成为谷歌TPU供应链中的关键参与者。其中 ，SK海力士或成为谷歌第七代TPU内部HBM3E 8层芯片的首选供应商，并将独家为第七代改进型产品（TPU 7e）提供HBM3E 12层芯片 ，使之具备更高的能效 。
KB证券认为 ，谷歌通过TPU扩展其AI生态系统，或增加三星电子尖端晶圆代工厂的内存供应量 ，并提高其产能利用率 。该机构指出 ，谷歌第七代TPU预计将采用HBM3E，而第八代TPU预计将采用HBM4 ，因此三星电子明年的HBM供应量将比上一年翻一番以上。
韩国投资证券分析师预测 ，今年SK海力士将占谷歌TPU中HBM供应量的56.6%，三星电子将占43.4% 。Meritz Securities则认为 ，SK海力士的市场份额将达到60% 。
此前 ，HBM市场素来围绕英伟达GPU运转，而TPU的出现或将颠覆此格局。与GPU类似，每个TPU内部集成6-8个HBM模块 ，因此TPU的扩展将直接决定未来HBM需求 。而除了TPU外 ，韩国投资证券指出，来自Meta和亚马逊AWS的定制芯片也有望推动HBM市场增长 。
HBM需求的增长则有望继续带动DRAM价格 ，KB证券表示 ，2026年服务器采用的DRAM需求将比上一年增长35%，但供应量却最多增长20% ，意味着其价格上涨势头可能加剧。
基于上述趋势 ，DRAM和NAND Flash原厂的重心正逐渐转变，从单纯扩产转向制程技术升级、高层数堆栈、混合键合以及HBM等高附加价值产品 。
根据TrendForce的数据 ，2025年DRAM的资本支出预计为537亿美元 ，预计在2026年进一步成长至613亿美元，同比增长约14% 。2025年NAND Flash的资本支出预计为211亿美元 ，2026年预计小幅增长至222亿美元 ，同比增长约5%。
国金证券指出，AI驱动存储需求快速攀升，存储原厂资本开支还未进入扩张周期 。当前行业无尘室空间已接近瓶颈 ，各大DRAM厂商中仅三星与SK 海力士仍具备有限的扩线空间 ，即使资本开支上修，2026年产能增量亦有限 。
在新增产能有限的前提下 ，中泰证券表示 ，受AI推理需求爆发的驱动，判断2026年全年存储将处于供需偏紧的状态。目前除了主流DRAM 、NAND价格上涨外 ，利基存储DRAM 、2DNAND（包括SLC、MLCNAND）和NORFlash自25Q3全面涨价。存储超级大周期 ，驱动存储公司Q3开始盈利能力明显提升，预计随着后续继续涨价 ，盈利能力有望持续提升 。
东财图解·加点干货（文章来源：财联社）
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